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pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，就会导致线路板报废，因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题，具体内容下面来介绍。 1、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产，才能达到操作要求。 2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。 3、

线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下： 1.基材工艺处理的问题： 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来

可是因为价格行情市场竞争激烈，PCB板原材料成本费也处在持续升高的发展趋势，愈来愈多生产厂家以便提高竞争优势，以廉价来完全垄断市场。殊不知这种低价的身后，是减少原材料成本费和制作工艺成本费来得到，但元器件一般非常容易出現裂缝(缝隙)、易刮伤、(或擦破)，其精度、特性等综合性要素仍未合格，比较严重危害到应用在商品上的可焊性和可信性这些。 应对目前市面上五花八门的PCB线路板，鉴别PCB线路板好坏能够从2个层面下手;第一种方式就是以外观来分分辨，另一方面就是以PCB板自身品质标准规定来分辨。 ▼分

随着电子设备的广泛使用，电子行业迅速发展，同时也推动了PCB线路板产业的快速崛起。近年来，人们对电子产品的性能要求越来越高，这也导致了对线路板的品质的要求越来越高，如何分辨PCB线路板质量好坏也成为了人们日益关注的话题。今天小编在这里介绍两种分辨线路板质量好坏的方法。 第一个方法是目测，目测主要是检查线路板的外观。检查外观最基本的就是先检查板子的厚度、尺寸等信息是否符合自己需要的厚度和规格，如果不符合就需要重新制作了。另外随着PCB市场竞争激烈，各项成本不断上涨，部分厂家为了减少成本，不断降低

FPC中文名又叫做柔性线路板，也叫软板，是用比较软的绝缘性的材料制成的我们所需要的印制电路板，属于pcb的一种，并且它拥有很多刚性电路板所不具备的一些优点。一些常见的优点比如，体积小，重量也比较小，而且非常薄。它可以自由的弯曲，折叠，完全可以按照自己产品空间的布局进行调整安排，最大化优化产品的中的元器件和链接器的协调性。这样的话就可以使一些产品趋向于微型化，轻薄化，高密度化，还有适用的广泛性。在一些航天产品，军事军工，通讯产品，微型电脑，数字产品等等方面都有很广泛的应用。此外，FPC软板还有很

二、丝网印刷 1．网版制作 要正确选用丝网、网框、感光材料等。丝网控制油墨的流动性、印制厚度和决定网版的耐用 性。一般要选用高张力、单丝、平织聚酯涤纶丝网或不锈钢丝网。 此外，要对新的丝网进行粗 化及脱脂处理，这样可以保证网版 质量及延长丝网使用寿命。网框一般选用高张力铝质网框，质量比较理想，要注意绷网张力的调节控制。绷好网的网框应在绷网机上停留48h以上。 合理控制网版张力主要应该注意： (1) 网版厚度的一致性、曝光的均匀性、网版的耐用性。 (2) 准确调整控制印刷过程当 中的网距，定位、